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    研磨抛光机


    用途:本产品主要用于硅,锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆性材料制作的薄片零件的研磨、抛光。

    特点:本产品通过上下定盘的反正旋转,使工件在两者之间既做公转又做自转的行星运动,通过连续滴下的研磨剂,同时研磨工件两个端面。使之摩擦阻力小、受力均匀、磨削精度和稳定性好。 由于产品的研磨盘是消耗品,需要定期更换。故在设计时把横梁设计成可旋转机构,克服了研磨盘更换需要拆卸上研磨盘等问题。 本产品把主气缸的上下气路环通,把气源提供的气合理的利用起来,不造成任何浪费。该气路设计还通过比例阀实现中心加压过程。实现了该种机型一机两用的功能,既可研磨、也可抛光。



     

    研磨抛光机 技术参数

    项 目 单位 DPL(P)120 DPL(P)140 DPL(P)160 DPL(P)200
    上下磨盘尺寸
    (外径×内径×厚度)
    mm ϕ1140×370×50 ϕ1370×460×60 ϕ1590×560×70 ϕ1992×688×70
    加工件最大尺寸 mm ϕ332 ϕ333 ϕ334 ϕ335
    被加工件精度 μm 整盘工件厚度差≤6μm
    单片厚度差≤3μm
    底盘跳动度≤2μm
    上下盘平行度≤5μm
    整盘工件厚度差≤8μm
    单片厚度差≤4μm
    底盘跳动度≤2μm
    上下盘平行度≤5μm
    整盘工件厚度差≤10μm
    单片厚度差≤5μm
    底盘跳动度≤2μm
    上下盘平行度≤10μm
    整盘工件厚度差≤15μm
    单片厚度差≤8μm
    底盘跳动度≤4μm
    上下盘平行度≤8μm
    气源压力 MPa 6 6 6 6

    整机尺寸
    (长×宽×高)

    mm 1800×1400×2200 2250×1700×2500 2540×2000×2250 3250×2500×3250
    整机重量 Kg 7500 12000 14000 22000
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